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目前3D打印PCD銅電路板的技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn),去年在一場(chǎng)于美國(guó)硅谷舉行一場(chǎng)的3D打印技術(shù)研討會(huì)上,有兩家公司展示了能“吐”出小型電路板3D打印機(jī)。不過(guò),縱然技術(shù)已經(jīng)突破了,但離批量化的走向市場(chǎng)仍有一段距離,至少?gòu)哪壳暗那闆r而言,3D打印PCD銅電路板還存在著精度要求太高、成本太高、軟件不容易設(shè)定、材料不好搞等限制。
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