目前3D打印PCD銅電路板的技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn),去年在一場(chǎng)于美國硅谷舉行一場(chǎng)的3D打印技術(shù)研討會(huì)上,有兩家公司展示了能“吐”出小型電路板3D打印機(jī)。不過,縱然技術(shù)已經(jīng)突破了,但離批量化的走向市場(chǎng)仍有一段距離,至少從目前...;
...。該公司的主要產(chǎn)品包括第一臺(tái)專用于打印多層PCB(打印電路板)的3D打印機(jī)。據(jù)悉,該公司的美國存托股份在納斯達(dá)克交易,其普通股也在以色列的TASE交易。延伸閱讀:Nano Dimension開發(fā)出抗氧化銅納米顆粒 可制造低成本導(dǎo)電墨...;
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