低熔點(diǎn)金屬3D打印技術(shù)的前景如何?

dy1993   2017-04-19 13:54:15

總的說(shuō)來(lái),發(fā)展以低熔點(diǎn)金屬為墨水的3D打印技術(shù),至關(guān)重要的一環(huán)是墨水材料的開(kāi)發(fā),如對(duì)材料特性包括熔點(diǎn)、粘度、表面張力、電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率等,以及墨水與基底材料的相容性、潤(rùn)濕性等,系統(tǒng)性地進(jìn)行液態(tài)金屬材料基因組的研究。在打印技術(shù)方面,未來(lái)的應(yīng)用將以復(fù)合打印為主,如基于液態(tài)金屬的可植入式生物醫(yī)學(xué)電子器件的體內(nèi)3D打印技術(shù),將金屬的導(dǎo)電性和非金屬的絕緣封裝特性結(jié)合起來(lái)制作柔性器件。采用多種墨水,運(yùn)用多種打印技術(shù)制作電氣系統(tǒng)(如立體電路)、機(jī)電器件、功能器件等將會(huì)是今后一段時(shí)間的發(fā)展趨勢(shì),在制造業(yè)、電子信息、能源和醫(yī)療技術(shù)等領(lǐng)域?qū)a(chǎn)生巨大的應(yīng)用需求,其發(fā)展方興未艾。

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