近日，以色列知名PCB（印制電路板） 3D打印機(jī)制造商N(yùn)ano Dimension在現(xiàn)有的3D打印印制電路板技術(shù)基礎(chǔ)上推出了新的功能，這項功能使電子工程師可以在電路打印的過程中嵌入電子元件，該技術(shù)將提升PCB的可靠性，在PCB制造中無需焊接工藝，并為創(chuàng)造更薄的PCB創(chuàng)造了條件。

印制電路板的生產(chǎn)是一項極其冗長的過程，電子工程師每完成一項新的設(shè)計都需要委托第三方進(jìn)行PCB的原型制作，這增加了新產(chǎn)品研發(fā)周期的管控難度。Nano Dimension公司的噴墨3D打印技術(shù)可以實現(xiàn)多層電路板的快速制造，該公司已推出市場的DragonFly2020 3D打印機(jī)，使用噴墨沉積與固化系統(tǒng)和自主開發(fā)的AgCite納米顆粒導(dǎo)電銀墨，在數(shù)小時內(nèi)便可完成多層電路板的打印。

Nano Dimension推出的新功能，除了可以實現(xiàn)多層PCB板的快速原型制造，還可以實現(xiàn)在電路打印的過程中直接嵌入電子元件，該功能為制造更復(fù)雜的電子系統(tǒng)奠定了基礎(chǔ)，Nano Diemnsion 公司表示這一新功能將集成到未來推出的3D打印機(jī)中。

Nano Dimension公司總結(jié)了這項新功能的三個優(yōu)勢。首先，在電路打印過程中插入電子元件的功能，將使它們免于暴露在外部環(huán)境中，從而保護(hù)它們的機(jī)械性能、溫度和避免受到腐蝕。第二個優(yōu)勢是，嵌入的電子元件由3D打印的導(dǎo)電油墨進(jìn)行互聯(lián)，所以可以免于使用焊接工藝，該方式有利于提高印制電路板的質(zhì)量和易用性。新功能的第三個優(yōu)勢是，在電子元件沒有完全封裝的情況下直接打印，為創(chuàng)建超薄的PCB板創(chuàng)造了條件。

Nano Dimension公司已使用這一新功能3D打印了曲面的、可彎折的電路板，該技術(shù)可應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。Nano Dimension已為這項新功能申請了美國的專利和商標(biāo)，技術(shù)投入使用之后將使電信、國防、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的用戶受益。

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