FDM熔融層積技術(shù)，是最早出現(xiàn)的商用型3D打印技術(shù)，因其原理簡單，制造及維護(hù)成本低，污染小等優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用。

對于FDM打印機(jī)而言就像A4紙對于平面打印機(jī)一樣，那么一起來看看FDM耗材在3D打印過程中要注意哪些問題。

1、擠出溫度

即噴嘴溫度，耗材融化的溫度。FDM耗材有一定的融化范圍，太高了容易過度液化，太低了則根本打不出來。

一般需要用200℃（PLA等）、230℃（ABS等）、260℃（HIPS等）這三檔足矣。

2、平臺溫度

因部分耗材因冷卻收縮而變形（即翹邊），打印較大面積的物體時(shí)容易導(dǎo)致打印失敗，故某些機(jī)型會采用金屬或PCB的熱床對平臺進(jìn)行加熱，減少形變以緩解翹邊。主要針對ABS等材料，而且需注意的是，部分機(jī)型并不帶熱床。

材料冷熱收縮率越大，打印物品體積越大，熱床就越重要。而使用冷熱收縮率小的耗材及打印小尺寸件時(shí)可以不需要。

3、熱床(heat-bed)

也叫“加熱底板（heat-board）”等，用于加熱平臺的模塊。一般與平臺相分離。需要注意的是，許多FDM機(jī)型不帶有此模塊。

4、熱端(heat-end)

即噴頭（head），一般指包含送絲組件和加熱組件及噴嘴等的噴頭整體，經(jīng)常與噴嘴概念混淆。

5、堵頭

狹義上指噴嘴內(nèi)有碳化、焦化或未融化的耗材殘?jiān)鼘?dǎo)致噴嘴內(nèi)腔變窄，進(jìn)絲壓力加大，出絲不順。廣義上，其他原因（如刮料，耗材太軟，擠出溫度過低）造成的熱端不出絲現(xiàn)象也可稱堵頭。

不出絲會導(dǎo)致耗材碳化堵頭，而堵頭也會導(dǎo)致不出絲，如此惡性循環(huán)。故從結(jié)果上看，不出絲與堵頭基本沒區(qū)別。

6、刮料

熱端處的進(jìn)絲電機(jī)上的進(jìn)絲輪（也叫導(dǎo)絲輪、導(dǎo)輪等）刮掉耗材絲的一部分，會造成抓料困難，進(jìn)絲不順。

7、受潮

顧名思義，某些耗材易吸收空氣中水分，導(dǎo)致打印過程中出現(xiàn)水分氣化產(chǎn)生氣泡破裂現(xiàn)象，嚴(yán)重影響打印品質(zhì)。

8、拉絲

熱端在空走時(shí)，因?yàn)槭軣崤蛎浀木€材及引力影響，噴嘴仍會溢出少量耗材，移動過程中凝固造成拉絲現(xiàn)象。尤其打印復(fù)雜結(jié)構(gòu)時(shí)會影響成品質(zhì)量?？赏ㄟ^設(shè)置“回抽”參數(shù)緩解。

9、回抽

為減少拉絲現(xiàn)象，而在不出絲時(shí)往回抽一點(diǎn)料，抑制耗材溢出（Replicatorg機(jī)型原生不支持，Ultimaker結(jié)構(gòu)和Delta結(jié)構(gòu)機(jī)型一般支持）。

10、翹邊

耗材層積過程中不可避免地因熱脹冷縮而發(fā)生不可逆的變形，一般在較大面積（大概手機(jī)殼面積）的物體時(shí)發(fā)生。目前所有耗材都有此現(xiàn)象，程度差別而已，尤其ABS較為嚴(yán)重。

11、強(qiáng)度

一般指的是韌性（耐拉伸和彎曲）和硬度等的綜合表現(xiàn)，而非僅僅是硬度（玻璃比橡皮硬，摔在地上只有玻璃會碎）。

12、黏度

指耗材加熱液化后的黏度，與液化流動性相關(guān)。一般是擠出溫度越高，黏度越高。而黏度越高，成型件粘結(jié)度越好，相應(yīng)地強(qiáng)度也越高。

但另一方面，也就越難以去除支撐，越容易拉絲。因此，有利也有弊。

13、支撐

模型的懸空部分無法直接打印，需要有額外打印的支撐部分才可順利成型。

可溶支撐：使用可溶材料打印的支撐?？梢杂靡后w溶解去除，而不傷害物體本體，故常用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)的打印。

14、垂絲

指無支撐條件下，打印斜面時(shí)的耗材下垂情況。一般FDM機(jī)型在打印45°以下的斜面時(shí)容易發(fā)生。液化程度越大，垂絲越嚴(yán)重。

15、橋接

也稱“架橋”，指無支撐且斜面接近0°（懸空面）條件下的垂絲，即耗材在多少長度內(nèi)能保持接近直線的能力。是打印懸空面能力的指標(biāo)，液化程度越大，橋接質(zhì)量越差。

16、打印速度

每秒噴嘴移動多少毫米的意思。視耗材與設(shè)備性能而定，近端送絲機(jī)型因?yàn)闊岫溯^重，只能使用50-100。

熱端輕巧的遠(yuǎn)端送絲機(jī)型（如Ultimaker結(jié)構(gòu)和Delta結(jié)構(gòu)）甚至可以達(dá)到150。太高都是吹牛。

17、底墊（raft）

又稱 “底座”，模型底部額外附加的一層網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，用于加強(qiáng)打印的穩(wěn)定性及彌補(bǔ)平面不平整。

一般難以拆除，僅在一些工業(yè)級FDM設(shè)備及太爾時(shí)代的桌面級機(jī)型，還有部分切片軟件支持生成易拆除的底墊。

18、多孔打印平臺

也稱“洞洞板”“面包板”“多孔PCB板”、“高抓力板”等，稱呼未統(tǒng)一。使用PCB基板打上大量洞洞支撐，增加底墊的接觸面積，可以顯著地增加底墊的抓力，緩解翹邊和增加打印穩(wěn)定性。

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