飛機(jī),橋梁和稱重站有什么共同點(diǎn)? 如果你回答應(yīng)變計(jì),你是對(duì)的。 這些簡(jiǎn)單的裝置測(cè)量物體上的應(yīng)變或拉力。 當(dāng)您將變形應(yīng)用到(伸展)應(yīng)變儀時(shí),物體的阻力會(huì)發(fā)生變化,這樣會(huì)告訴您物體(如飛機(jī)機(jī)翼,橋梁或汽車)目前正在發(fā)生多大的變形。
之前,我們已經(jīng)看到3D打印的應(yīng)變片和傳感器,但是卡耐基梅隆大學(xué)(CMU)機(jī)械工程副教授Rahul Panat正領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)由研究人員組成的合作團(tuán)隊(duì),他們開(kāi)發(fā)了一種新的3D打印應(yīng)變計(jì)方法, 提高了它們的靈敏度,同時(shí)使它們能夠用于高溫應(yīng)用。
Panat也是大學(xué)NextManufacturing中心的一員,他說(shuō):“任何地方都有機(jī)械系統(tǒng)的偏轉(zhuǎn),你會(huì)看到應(yīng)變計(jì), 這是很多地方!”
這個(gè)團(tuán)隊(duì)由來(lái)自CMU(對(duì)3D打印有一些了解)的研究人員,華盛頓州立大學(xué)和德克薩斯州埃爾帕索大學(xué)的研究人員組成。 團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的方法打破了所謂的泊松比(Poisson Ratio),它描述了一種材料在另一個(gè)方向伸展時(shí)會(huì)收縮多少,約為40%。 這個(gè)比例是對(duì)固體應(yīng)變儀的靈敏度的限制 - 根據(jù)Pahat的說(shuō)法,固體材料的最大泊松比約為0.5。
Panat解釋說(shuō):“更多的收縮意味著更高的靈敏度,所以通過(guò)采用這種新的制造方法,我們可以獲得更加靈敏的應(yīng)變計(jì),在這種方法中,我們可以印刷材料的納米顆粒,并通過(guò)受控?zé)Y(jié)來(lái)產(chǎn)生這種孔隙?!?/span>
由傳統(tǒng)制造方法制成的應(yīng)變計(jì)采取固體薄膜的形式。 但是該團(tuán)隊(duì)使用氣溶膠噴射3D打印技術(shù)來(lái)制造應(yīng)變計(jì),該應(yīng)變計(jì)利用熱量來(lái)控制部分聚結(jié)的納米顆粒的燒結(jié),從而形成多孔薄膜。 當(dāng)這種由于3D打印方法而含有許多微孔的薄膜被拉伸時(shí),它可以比固體薄膜罐收縮更多。
帕納特說(shuō):“由于電影的孔隙率,我們看到一個(gè)有效的泊松比約為0.7,這意味著對(duì)于一個(gè)給定的電影變形,我們有大約40%的橫向收縮增加。 這使得應(yīng)變儀對(duì)測(cè)量更為敏感?!?/span>
該團(tuán)隊(duì)最近發(fā)表了一篇關(guān)于他們的新方法的論文,題為“用于高溫應(yīng)用的3D打印的高性能應(yīng)變傳感器”,在Journal of Applied Physics; 合著者包括Md Taibur Rahman,Russell Moser,Hussein M. Zbib,C.V. 拉馬納和帕納特。
根據(jù)摘要,“由于漂移電流,材料氧化,熱應(yīng)變和蠕變引起的電氣穩(wěn)定性的下降,高溫物理測(cè)量傳感器的實(shí)現(xiàn)在許多當(dāng)前和新興技術(shù)中是非常具有挑戰(zhàn)性的。 在本文中,我們首次證明了3D打印的傳感器顯示出類似超材料的行為,從而獲得了高靈敏度,低熱應(yīng)變和增強(qiáng)的熱穩(wěn)定性等優(yōu)越性能。 傳感器采用銀(Ag)納米粒子(NPs)制造,采用先進(jìn)的基于氣溶膠噴射的添加劑印刷方法,然后進(jìn)行熱燒結(jié)。”
研究人員在Optomec Aerosol Jet 300系列系統(tǒng)上打印傳感器,然后在高達(dá)500°C的溫度下進(jìn)行循環(huán)應(yīng)變測(cè)試。 除了具有增加的靈敏度的應(yīng)變儀之外,還發(fā)現(xiàn)測(cè)量系數(shù)比市售儀表高近60%。
“材料之所以會(huì)出現(xiàn)熱應(yīng)變,是因?yàn)椴牧鲜軣釙r(shí)自然膨脹。 在我們的案例中,由于單獨(dú)的熱量,多孔膜的整體膨脹比固體膜要小得多”P(pán)anat說(shuō)。 “用這種新技術(shù)創(chuàng)造的電影不會(huì)那么多,所以我們大大減少了高溫應(yīng)用中的誤差?!?/span>
這些結(jié)果表明,3D打印技術(shù)可能潛在地用于制造高性能,穩(wěn)定的傳感器,用于需要高溫的應(yīng)用,如核電,航空航天和發(fā)電系統(tǒng)。 傳統(tǒng)制造的固體應(yīng)變計(jì)更容易受到熱加熱干擾導(dǎo)致的誤差,但是研究團(tuán)隊(duì)的3D打印多孔應(yīng)變儀卻沒(méi)有同樣的問(wèn)題。
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