電子束熔融3D打印技術(shù)簡(jiǎn)稱(chēng)為EBM，是一項(xiàng)新興的先進(jìn)金屬快速成型添加式制造（form additive manufacturing）技術(shù)，采用電子束替代激光打印頭或熱敏打印頭，電子束熔融工藝常用于制造致密金屬件（incredibly dense metal parts）。

優(yōu)點(diǎn)：

1. 電子束穿透能力強(qiáng)，焊縫深寬比大，可達(dá)到50:1。

2. 焊接速度快，熱影響區(qū)小，焊接變形小。

3. 真空環(huán)境利于提高焊縫質(zhì)量。

4. 焊接可達(dá)性好。

5. 電子束易受控。

缺點(diǎn)：

1. 設(shè)備比較復(fù)雜，費(fèi)用比較昂貴。

2. 焊接前對(duì)接頭加工、裝配要求嚴(yán)格，以保證接頭位置準(zhǔn)確，間隙小而且均勻。

3. 真空電子束焊接時(shí)，被焊工件尺寸和形狀常常受到真空室的限制。

4. 電子束易受雜散電磁場(chǎng)的干擾，影響焊接質(zhì)量。

5. 電子束焊時(shí)產(chǎn)生的X射線(xiàn)需要嚴(yán)加防護(hù)以保證操作人員的健康和安全。