Autodesk的“支撐柱”技術(shù)獲得專利許可 能增強(qiáng)3D打印物體的抗彎強(qiáng)度

dy1993   2017-07-11 10:13:08

近日,Autodesk的“支撐柱”技術(shù)獲得了專利許可,該技術(shù)主要用于提高3D打印物體的抗彎強(qiáng)度。據(jù)悉,于2014年提交的最新批準(zhǔn)的專利賦予了Autodesk對(duì)支撐結(jié)構(gòu)的不同方法的所有權(quán)。

與其他行業(yè)已有,3D打印專利申請是一個(gè)漫長的過程。這就是為什么這個(gè)新批準(zhǔn)的Autodesk專利似乎不是最熱門的消息.關(guān)于“支撐柱”的新方法的討論至少在2015年才被3D打印公司討論,但該公司就已經(jīng)于2014年8月提交了專利。

但是,新專利的批準(zhǔn)對(duì)于Autodesk來說可能是重要的消息,3D打印軟件公司都在尋求開發(fā)在打印時(shí)更好的阻止3D打印對(duì)象坍塌的方法。在該專利中,發(fā)明人Ryan Michael Schmidt討論了他提出的“支撐柱”技術(shù)的幾個(gè)實(shí)施案例。

實(shí)施方案1:

計(jì)算機(jī)執(zhí)行方式為常規(guī)的3D打印件提供了可生成具有提高彎曲強(qiáng)度的支撐柱。該方法包括識(shí)別對(duì)應(yīng)于應(yīng)該添加一個(gè)或多個(gè)支撐柱的3D打印對(duì)象的3D模型的一部分。所述方法還包括用于所述一個(gè)或多個(gè)支撐柱中的每一個(gè),在所述部分內(nèi)向所述3D模型添加支撐柱描述符,其中所述支撐描述符定義支撐柱腔的位置和至少一個(gè)尺寸,并且至少支撐柱的一個(gè)尺寸都具有對(duì)應(yīng)于至少兩層可3D打印材料的高度。該方法還包括將一個(gè)或多個(gè)指令發(fā)送到3D打印機(jī),使3D打印機(jī)打印至少兩層的3D模型,所述至少兩層限定支撐柱腔。該方法還包括將一個(gè)或多個(gè)指令傳送到3D打印機(jī),使得3D打印機(jī)在打印時(shí)在支撐柱腔中產(chǎn)生支撐柱。

實(shí)施方案2:

一種非暫時(shí)的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì),其存儲(chǔ)指令在由處理器執(zhí)行時(shí)使所述處理器執(zhí)行用于提高3D打印對(duì)象的彎曲強(qiáng)度的某些步驟。這些步驟包括識(shí)別對(duì)應(yīng)于應(yīng)該添加一個(gè)或多個(gè)支撐柱的3D打印對(duì)象的3D模型的一部分。所述步驟還包括對(duì)于所述一個(gè)或多個(gè)支撐柱中的每一個(gè),在所述部分內(nèi)向所述3D模型添加支撐柱描述符,其中所述支撐描述符定義支撐柱腔的位置和尺寸,并且至少定位支撐柱的一個(gè)尺寸都具有對(duì)應(yīng)于至少兩層可3D打印材料的高度。這些步驟還包括將一個(gè)或多個(gè)指令發(fā)送到3D打印機(jī),使3D打印機(jī)至少打印出兩層3D模型,其中至少兩層限定支撐柱腔。這些步驟還包括將一個(gè)或多個(gè)指令發(fā)送到3D打印機(jī),使得3D打印機(jī)在打印時(shí)在支撐柱腔中產(chǎn)生支撐柱。

實(shí)施方案3:

提供了一種用于產(chǎn)生具有改進(jìn)3D打印物體彎曲強(qiáng)度的系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括一個(gè)處理器。處理器被配置為識(shí)別對(duì)應(yīng)于應(yīng)該添加一個(gè)或多個(gè)支撐柱的3D打印對(duì)象的3D模型的一部分。所述處理器還被配置為針對(duì)所述一個(gè)或多個(gè)支撐柱中的每個(gè)支撐柱,在所述部分內(nèi)向所述3D模型添加支撐柱描述符,其中所述支撐描述符定義支撐柱腔的位置和至少一個(gè)尺寸,至少一個(gè)支撐柱的尺寸均具有對(duì)應(yīng)于至少兩層可3D打印材料的高度。處理器還被配置為將一個(gè)或多個(gè)指令發(fā)送到3D打印機(jī),使3D打印機(jī)至少打印出兩層3D模型,其中至少兩層限定支撐柱腔。處理器還被配置為將一個(gè)或多個(gè)指令傳送到3D打印機(jī),導(dǎo)致3D打印機(jī)在打印時(shí)在支撐柱腔中產(chǎn)生支撐柱。

三個(gè)建議的實(shí)施方案之間的差異是微小的,但是涵蓋可以觸發(fā)過程的不同方式。該專利還指出,這種新技術(shù)可以提高3D打印物體的彎曲強(qiáng)度。不管任何原因,不能將其重新定向?yàn)榫哂懈俚目傮w層。

據(jù)悉,該專利于2016年2月26日首次發(fā)布。

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