...正是研究人員想要的。研究人員開發(fā)的新技術(shù)受到計(jì)算機(jī)芯片制造的啟發(fā)。 該團(tuán)隊(duì)使用光刻技術(shù)制造用于杯子和蓋子的硅模具，將約2,000個(gè)模具裝配到玻璃載玻片上并使用它們來塑造PLGA杯和蓋。 然后，當(dāng)聚合物杯準(zhǔn)備好時(shí)，使...;

...領(lǐng)域具有應(yīng)用潛力。它可以用于制造磁性傳感器、磁存儲(chǔ)芯片和磁記錄介質(zhì)等設(shè)備。     鈣鈦合金在3D打印領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。   1. 高效能源器件：鈣鈦礦具有優(yōu)異的光電轉(zhuǎn)換效率，可以用于制造高...;

...高科技成像設(shè)備：使用16個(gè)獨(dú)立電荷耦合器件（CCD）成像芯片的高速相機(jī)，可以在三納秒內(nèi)捕獲圖像。該光學(xué)套件主要由麻省理工學(xué)院博士后David Veysset開發(fā)，其設(shè)置速度如此之快，可以執(zhí)行以前不可能完成的以超音速噴射單個(gè)粒...;

...多這是了解我們周圍的東西。”除了開發(fā)具有自己的集成芯片的新產(chǎn)品外，X-Lab還使用先進(jìn)的，易于使用的Google Glass技術(shù)幫助OPG工作人員保持在安全的劑量范圍內(nèi)。 該實(shí)驗(yàn)室還將藍(lán)牙無線設(shè)備連接到Google眼鏡，所以“你可以隨時(shí)...;

...>美國(guó)空軍研究實(shí)驗(yàn)室開發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)集成到可穿戴3D打印芯片上;

...這樣的簡(jiǎn)單形狀的物體可以用成型設(shè)備制造，但是有時(shí)像芯片實(shí)驗(yàn)室（lab-on-a-chip）設(shè)備這樣的微小物體需要更微妙的制造方法。還有模塑或鑄造PDMS的其他缺點(diǎn)。根據(jù)賓夕法尼亞州賓夕法尼亞州賓夕法尼亞州賓夕法尼亞州賓夕法...;

...然其它軟/硬件及所用耗材也會(huì)影響到打印的精度,如控制芯片的程序甚至電路,閥門,導(dǎo)軌,所用材質(zhì)等等。問題三：成形時(shí)間會(huì)影響3D打印模型的精度嗎？每層的成形時(shí)間與填充速度、該層的面積大小、形狀的復(fù)雜度有關(guān)。若層面...;

...tbox Go。該3D打印機(jī)專為大眾消費(fèi)者設(shè)計(jì)，安裝有高通驍龍芯片。這意味著消費(fèi)者的手機(jī)和打印機(jī)可能運(yùn)行的是同樣的操作系統(tǒng)，因此用戶可以利用手機(jī)平穩(wěn)地遠(yuǎn)程操控打印機(jī)。世界上第一枚3D打印電池動(dòng)力火箭5月，新西蘭科技公...;

...時(shí)空將和世界知名研究機(jī)構(gòu)定制生產(chǎn)用于基因檢測(cè)的生物芯片。和德國(guó)柏林工業(yè)大學(xué)合作，開展3D打印在仿生結(jié)構(gòu)當(dāng)中的應(yīng)用，聯(lián)合開發(fā)大尺寸、寬幅3D打印設(shè)備，擴(kuò)展3D打印技術(shù)在更廣闊應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展。在9月份成立的增...;

...從邊緣市場(chǎng)切入，隨著指數(shù)級(jí)性能增長(zhǎng)，最終吞下現(xiàn)在硅芯片的很大一塊市場(chǎng)，同時(shí)創(chuàng)造一片嶄新的電子工業(yè)市場(chǎng)。目前這個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)呈現(xiàn)出爆發(fā)態(tài)勢(shì)，最基本的ARM微處理器核已經(jīng)被實(shí)驗(yàn)室制造出來。這種產(chǎn)品將對(duì)市場(chǎng)帶來極大...;

...以及汽車零部件、硅膠密封件、助聽器、傳感器、微流控芯片等。氣壓材料擠出的硅膠3D打印機(jī)深圳奇遇科技有限公司研發(fā)了一種氣壓擠出式的硅膠3D打印機(jī)，旨在打印出具有柔和和彈性特性的硅膠產(chǎn)品。3D打印的硅膠打印頭包括...;