近日，德國3D打印電子專家Neotech AMT宣布了兩項新項目：Hyb-Man，一個為智能系統(tǒng)開發(fā)混合3D制造方法的德國-荷蘭項目；AMPECS，一個為3D打印電子元件開發(fā)陶瓷基板的德國-西班牙項目。

Neotech表示，通過將其電子工藝與更多種物理3D打印工藝相結合，這兩個合作項目將“擴展全3D打印電子元件的能力”。“我們一直致力于將3D打印電子元件與經典的3D打印機械結構結合在一起，這兩個新項目將加速這一開發(fā)，”該公司說。

Hyb-Man項目匯集了來自德國和荷蘭的11個合作伙伴，將開發(fā)混合3D制造方法，以“靈活、一次性地正確生產”智能系統(tǒng)。該項目是PENTA的一部分，PENTA是一個由政府間網(wǎng)絡EUREKA組織的歐洲工程集群。

據(jù)介紹，該項目將探索結合了3D打印電子元件的聚合物3D打印。在線測試和質量監(jiān)控流程將被整合到流程鏈中，理想情況下會產生三個結果：改進了的增材制造工藝、一個“混合制造生產單元”和“用混合制造單元制造的集成電氣產品的原型”。

AMPECS項目獲得了歐盟Manunet項目的資助，匯集了德國和西班牙公司，目標是開發(fā)一種“全增材”制造工藝，以3D打印使用陶瓷基板的電子元件。該項目將開發(fā)幾種3D打印陶瓷材料，這些材料將被用來制造一種可整合入3D打印電子元件的結構主體。

自2009年以來，Neotech一直在開發(fā)能大規(guī)模生產3D打印電子元件的系統(tǒng)，該公司的第一個批量生產項目自2015年中期開始運行。Neotech表示，通過在3D打印塑料件和陶瓷件中3D打印結構性部件，這兩個新的、相互支持的項目將有助于“推動全3D打印電子技術的采用”。