電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)，已經(jīng)由以表面組裝技術(shù)、微組裝技術(shù)、立體組裝技術(shù)、高密度組裝技術(shù)等技術(shù)為標(biāo)志的發(fā)展時(shí)期，逐步進(jìn)入了以光電互聯(lián)、綠色組裝、結(jié)構(gòu)功能組件互聯(lián)、多介質(zhì)復(fù)雜組件互聯(lián)等技術(shù)為標(biāo)志的新技術(shù)發(fā)展時(shí)期。為保證各類新型電路組件／模塊的電氣互聯(lián)品質(zhì)和效率，電子行業(yè)對(duì)與這些要求相適應(yīng)的新工藝、新方法提出需求。而3D打印的制造過(guò)程快速、結(jié)構(gòu)形體復(fù)雜性無(wú)限制等技術(shù)特性，尤其適用于電子產(chǎn)品的單件、多品種小批量研制，以及采用傳統(tǒng)制造方式難以實(shí)現(xiàn)的結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。