微流控芯片3D打印這一技術在近幾年有哪些發(fā)展?

houyin   2017-03-15 16:06:25

微流控分析技術從提出以來,發(fā)展速度非常之快,由于原有的微流控制造工藝主要源于半導體工藝,更適合于大批量的制造。而在研發(fā)階段的小批量快速制造就顯得成本過高,隨著3D打印技術的發(fā)展,越來越多的科學家開始借助3D打印的手段來實現芯片的快速制造。目前基于立體光固化及熔融沉積式的芯片打印都有較多的研究報導。我目前這一領域使用生物打印的手段來制造器官芯片將會成為一個研究熱點。我們課題組也提出了包括熔融犧牲層等多個打印工藝,并研發(fā)了相應的芯片3D打印機。個人覺得3D打印微流控芯片后續(xù)有六大值得大力發(fā)展的方向:其一、從二維面芯片過渡到三維體芯片;其二、直接打印凝膠材質的微流控芯片;其三、針對微流控需要的3D打印工藝將會開發(fā)得到更多的重視;其四、基于打印工藝直接集成傳感器及制動器到微流控芯片中;其五、基于3D打印的微流控芯片模塊化組裝;其六、紙芯片的3D打印封裝,構成便攜式POC系統(tǒng)。

0

1075 0

發(fā)表評論

登陸后參與評論