物聯(lián)網(wǎng)與3D打印一樣，是未來幾年應該打破行業(yè)運作方式的主要新興技術之一，也是人們參與其中的方式之一。 空軍研究實驗室最近與美國半導體公司合作，突破了這兩種技術的結合，開創(chuàng)性地在微芯片上制造了物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡控制系統(tǒng)。 這種智能可穿戴設備是有史以來生產(chǎn)的最復雜的柔性集成電路之一。

“典型的硅基集成電路是脆弱的，剛性的組件，它們以一種保護它們的方式進行封裝。 AFRL材料與制造部門的研究科學家Dan Berrigan博士說：“當我們考慮將這些類型的器件變成一種靈活的外形時，剛性對我們是不利的。 “與美國半導體公司合作，我們采用了硅集成電路芯片，并對其進行了細化，直到它們變得靈活，但仍然能夠維持電路功能。 現(xiàn)在，我們可以把微控制器 - 基本上是小型計算機 - 放在我們以前不能的地方?！?/span>

微控制器的新的靈活性將使其能夠被集成到軟機器人和其他可穿戴傳感器技術中，然后通過物聯(lián)網(wǎng)進行控制。這樣可以實時監(jiān)測身體水分，體溫和疲勞，為患有疾病的人，老人或受傷的士兵開辟新的可能性。該器件的復雜性是前所未有的，超過其他同類商用耐磨芯片的7000倍。隨著網(wǎng)絡的能力，這意味著它可以控制一個監(jiān)控系統(tǒng)及其分析過程，并收集數(shù)據(jù)以供將來評估。

Berrigan說：“它可以打開或關閉系統(tǒng)，也可以從傳感器收集數(shù)據(jù)并保存在內(nèi)存中。 “我們可以將這種類型的芯片包裹在燃料氣囊傳感器周圍，以檢測泄漏，用它來監(jiān)測彈藥庫存，甚至通過溫度傳感增強冷鏈監(jiān)測。提高物流只是多種方式之一，可以幫助滿足空軍需求。”

該設備的發(fā)展得到了國防部快速反應技術辦公室的部分支持，該辦公室旨在支持符合各防御領域特定需求和要求的新興技術。 IDTechEx是全球規(guī)模最大的創(chuàng)新技術展覽會之一，最近得到了研究人員的認可。 3D打印網(wǎng)絡芯片系統(tǒng)榮獲2017年度“可穿戴技術類最佳新材料或元件開發(fā)獎”。

美國已經(jīng)有了一個堅實的硅制造業(yè)多年，對這樣的創(chuàng)新的認識應該看到它不斷地被重新調(diào)整和重新定位，以利用3D打印技術和新材料的突破。 美國半導體公司于2001年成立于愛達荷州，目前是柔性硅片的第一大供應商，也是靈活混合電子產(chǎn)品市場的領導者。 低成本3D打印電路的整合應該使業(yè)內(nèi)其他廠商能夠遵循公司的先導，從剛性轉(zhuǎn)向更靈活的產(chǎn)品，并支持整個工業(yè)4.0突破所帶來的持續(xù)中斷。

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