11區(qū)的人民腦洞之大總是令人瞠目結(jié)舌，而且各行各業(yè)莫不如此。就說這處理器開蓋吧，當(dāng)年本來是為了驗證Intel原裝散熱材質(zhì)的優(yōu)劣，以及如何改進，結(jié)果就被日本同學(xué)給繼承下來并且發(fā)揚光大，每一代新處理器上市都要打開瞧瞧。現(xiàn)在，他們又玩出了新花樣，居然搞了個專門用于開蓋的小玩意，而且是特別針對最新的Intel Skylake處理器設(shè)計的。

眾所周知，處理器設(shè)計十分精密，開蓋的危險程度極高，稍不留意就會報廢，而在日本秋葉原，某個店家突發(fā)奇想，用3D打印設(shè)計并制作了一個CPU開蓋專用工具。

這個小家伙由上下兩部分組成，將一顆Skylake處理器頂蓋朝上放在中間卡住，扣起來，然后兩端分別插入螺絲刀，使勁擰就能直接開蓋了，無需動用鋒利刀片什么的慢慢撬。

由于處理器上下兩部分粘合得十分牢固，還需要首先用熱風(fēng)槍之類的加熱3-5分鐘，而且擰的時候一定要找個“大力士”，實在擰不動就繼續(xù)加熱。

店家現(xiàn)場使用一顆奔騰G4400(便宜)做了實驗，別說還真比以往的穿同款開蓋方式簡單多了，只要有足夠的力氣就行。

當(dāng)然凡事都不能確保百分之百成功，這種方法同樣存在危險性，也確實搞壞過不少處理器，甚至開蓋器本身都可能被擰壞。

這個小玩意兒現(xiàn)在只是部分人的業(yè)余愛好之作，每打印一個都需要大概12個小時，暫時沒有公開銷售的打算。