在3D打印的過(guò)程中，不知道大家有沒(méi)有遇到過(guò)到打印到最后，頂部出現(xiàn)洞和縫隙的情況？如果有，這個(gè)問(wèn)題不算有太大影響，但是始終看起來(lái)不太完美。事實(shí)上，出現(xiàn)這樣的問(wèn)題不必慌張，只需要調(diào)整幾個(gè)簡(jiǎn)單的參數(shù)就可以得以解決：

頂部實(shí)心層厚度不夠：

第一個(gè)可供調(diào)整的參數(shù)就是頂部實(shí)心層的厚度。在填充上打印頂部實(shí)心層的時(shí)候，需要跨過(guò)填充的空格。實(shí)心層擠出料有垂落到填充空格里頭的趨勢(shì)。正是因?yàn)檫@個(gè)，為了獲取一個(gè)足夠平整的實(shí)心面，你必須多打印幾層。一個(gè)好的經(jīng)驗(yàn)法則是，要想獲得比較好的頂部實(shí)心面，至少打印0.6mm厚……如果頂面有縫隙，首先應(yīng)當(dāng)做的就是增加頂部打印層數(shù)。例如，0.6mm打印效果不好就用1.0mm?？梢苑判?，額外添加的實(shí)心層并不會(huì)增加打印件的外部尺寸。點(diǎn)擊“基本”頁(yè)面選擇“底部/頂部厚度”標(biāo)簽就可以設(shè)置了。

填充百分比太低：SSDS

填充是上面層的基礎(chǔ)，實(shí)心層需要在這個(gè)基礎(chǔ)上打印。如果填充百分比太低，填充里頭的空氣間隙就會(huì)很大。例如，如果你使用只有10%的填充率，那打印件內(nèi)部90%的地方會(huì)是空的，這會(huì)導(dǎo)致實(shí)心層在很大的空氣間隙上打印。通過(guò)增加實(shí)心層數(shù)量仍然出現(xiàn)縫隙，那也許應(yīng)該增加填充率了。例如把填充率從30%提高到50%，將會(huì)有一個(gè)更好的基礎(chǔ)供實(shí)心層打印。

欠擠出：

通過(guò)增加填充率和頂部實(shí)心層的層數(shù)，依舊可以看到頂部的縫隙，那有可能是欠擠出了。這意味著噴嘴的實(shí)際擠出比軟件預(yù)期的要少。這個(gè)問(wèn)題詳細(xì)描述和解決辦法都請(qǐng)參看擠出塑料不足那部分的內(nèi)容。