TriDInnov
  • TriDInnov公司開發(fā)出新的Eoprom解決方案來3D打印功能性電路板

    據(jù)了解，法國3D打印創(chuàng)業(yè)公司TriDInnov開發(fā)出一種名為Eoprom的金屬化解決方案。它含有金屬離子，可以被直接打印到將塑料和復(fù)合材料基板（包括3D打印的）上，從而產(chǎn)生3D或2D印刷電路，將基板轉(zhuǎn)化為功能性電子設(shè)備。現(xiàn)在，您的...;