上周六,瑞典創(chuàng)業(yè)公司Bondtech推出了自己的最新產(chǎn)品——輕量、低成本和省時(shí)的3D打印機(jī)擠出機(jī)BMG。新擠出機(jī)采用該公司的雙驅(qū)動(dòng)技術(shù),擁有高進(jìn)料能力,確保了最大性能。據(jù)該公司講,BMG擠出機(jī)能可靠地?cái)D出所有類型的材料,...;
...性。其他新功能包括一個(gè)新的Y軸和改進(jìn)了的框架、一個(gè)Bondtech擠出機(jī)、涂有粉末的PEI彈簧鋼打印板(專為打印機(jī)的磁性MK52 打印頭設(shè)計(jì),可移除,比之前的版本更堅(jiān)固)。;
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