...打印供料頭，打印供料頭將碳纖維增強復合材料帶鋪設在工作臺上，激光發(fā)生器的激光源一分為二成為激光頭一和激光頭二對碳纖維增強復合材料帶的側(cè)面和底面進行加熱，工作臺具有打印成型所需的三維運動。卷曲在放卷裝置...;

...機的控制下，根據(jù)截面輪廓信息，將材料選擇性地涂敷在工作臺上，快速冷卻后形成一層截面。一層成型完成后，機器工作臺下降一個高度（即分層厚度）再成型下 一層，直至形成整個實體造型。其成型材料種類多，成型件強...;

...機的控制下，根據(jù)截面輪廓信息，將材料選擇性地涂敷在工作臺上，快速冷卻后形成一層截面。一層成型完成后，機器工作臺下降一個高度（即分層厚度）再成型下 一層，直至形成整個實體造型。其成型材料種類多，成型件強...;

...沒問題了，就不會出現(xiàn)掛平臺現(xiàn)象。問題20：模型粘不到工作臺1. 噴嘴離工作臺距離太遠，調(diào)整工作臺和噴嘴距離，使其距離剛好可以通過一張名片。2. 工作臺溫度太高或者太低。ABS打印工作臺溫度應該在110℃左右，PLA打印工作...;

...戴手套，不要擦拭時間過長以免影響模型外觀和尺寸。3.工作臺和噴嘴距離不合適。距離較大打印第一層就不成型，沒有模型的棱角邊框。距離較小，噴嘴不出絲，磨損噴嘴和工作臺。打印前必須調(diào)整好噴嘴和工作臺的距離，距...;

...撐和對零件原型的支撐 (圖 1)。基 底支撐是加于3D打印機工作臺之上 ，形狀為包絡零件原型在xOy平面上投影區(qū)域的矩形。它的作用主要有：(1)便于零件從工作臺上取出；(2)保證預成型的零件原型處于水平位置，消除工作臺的平面...;

...射的不是墨水而是光敏聚合物，當光敏聚合材料被噴射到工作臺上后，UV燈將沿著噴頭工作的方向發(fā)射出UV光對光敏聚合材料進行固化。完成一層的噴射打印和固化后，設備內(nèi)置的工作臺會極其精準地下降一個成型層厚，噴頭繼...;

...結(jié)并于下面已成型的部分實現(xiàn)粘合。當一層截面燒結(jié)完后工作臺將下降一個層厚，這時壓輥又會均勻地在上面鋪上一層粉末并開始新一層截面的燒結(jié)，如此反復操作直接工件完全成型。在成型的過程中，未經(jīng)燒結(jié)的粉末對模型的...;

...材料存儲與運送部件、熱粘壓部件、激光切系統(tǒng)、可升降工作臺等部分組成。（2）其中計算機負責接收和存儲成型工件的三維模型數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)主要是沿模型高度方向提取的一系列截面輪廓。原材料存儲與運送部件將把存儲...;

...自的電子束快速制造系統(tǒng) ，前兩家利用電子束熔化鋪在工作臺面上的金屬粉末，與激光選區(qū)燒結(jié)技術類似；后兩家利用電子束熔化金屬絲材，電子束固定不動，金屬絲材通過送絲裝置和工作臺移動，與激光凈成形制造技術類似...;

...制作時都進行調(diào)整。此外，在模型制作之前，要注意調(diào)整工作臺網(wǎng)板的零位與樹脂液面的位置關系，以確保支撐與工作臺網(wǎng)板的穩(wěn)固連接。當一切準備就緒后，就可以啟動疊層制作了。整個疊層的光固化過程都是在軟件系統(tǒng)的控...;

...手套，不要擦拭時間過長以免影響模型外觀和尺寸。3、工作臺和噴嘴距離不合適。距離較大打印第一層就不成型，沒有模型的棱角邊框。距離較小，噴嘴不出絲，磨損噴嘴和工作臺。打印前必須調(diào)整好噴嘴和工作臺的距離，距...;

...的3D打印模型，具體建模步驟如下：第一步： 放個圓柱在工作臺。第二步：放個圓椎在圓柱上。技巧：默認圓椎是放在工作臺（默認參考面）上的，你要用移動工具移到圓柱上去，但如果你點擊圓椎后，把鼠標小心移到圓柱上方...;

...激光束的照射下會快速固化。成型過程開始時，可升降的工作臺處于液面下一個截面層厚的高度，聚焦后的激光束，在計算機的控制下，按照截面輪廓的要求，沿液面進行掃描，使被掃描區(qū)域的樹脂固化，從而得到該截面輪廓的...;

...應，從而形成零件的一個薄層截面。當層固化完畢，移動工作臺，在原先固化好的樹脂表面再敷上一層新的液態(tài)樹脂以便進行下一層掃描固化。新固化的一層牢固地粘合在前一層上，如此重復直到整個零件原型制造完畢。美國3DS...;

...射的不是墨水而是光敏聚合物。當光敏聚合材料被噴射到工作臺上后，UV紫外光燈將沿著噴頭工作的方向發(fā)射出UV紫外光對光敏聚合材料進行固化。完成一層的噴射3D打印和固化后，設備內(nèi)置的工作臺會極其精準地下降一個成型層...;

...化金屬絲材，電子束固定不動，金屬絲材通過送絲裝置和工作臺移動，與激光近形制造技術類似（下圖），電子束熔絲沉積快速制造時，影響因素較多，如電子束流、加速電壓、聚焦電流、偏擺掃描、工作距離、工件運動速度、...;