目前國內(nèi)PEEK3D打印材料市場還未充分打開，PEEK制造的終端消費品需要消費者逐步接受認(rèn)可，預(yù)計未來五年，隨著國內(nèi)PEEK市場的逐步打開，PEEK的需求量有望

一般情況下，鎳基合金都具有良好的抗拉伸、抗疲勞和抗熱疲勞性能。目前，主要有Inconel738、HastelloyX、Inconel625、Inconel713

在高分子3D打印材料中，經(jīng)常使用的材料包括聚碳酸酯（PC）、聚苯乙烯粉（PS）、ABS、尼龍（PA）、尼龍與玻璃纖維的混合物、蠟等。高分子材料具有較低的成形溫度

PEEK自1978年由ICI公司開發(fā)以來，一直就被各國作為重要的戰(zhàn)略性國防軍工材料。從Victrex公司接手后，在民用高科技領(lǐng)域應(yīng)用以來則以每年15％左右的增速

鎵(Ga)主要用作液態(tài)金屬合金的3D打印材料，它具有金屬導(dǎo)電性，其粘度類似于水，不同于汞(Hg)，鎵既不含毒性，也不會蒸發(fā)。鎵可用于柔性和伸縮性的電子產(chǎn)品，液態(tài)

聚醚醚酮（PEEK）3D打印材料具有以下方面的特點：耐高溫性：PEEK具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg=143℃）和熔點（Tm=334℃），其負(fù)載熱變形溫度高達(dá)3

大體來講，激光燒結(jié)成型3D打印工藝對成型材料的基本要求是：具有良好的燒結(jié)性能，無需特殊工藝即可快速精確地成型原型；對于直接用作功能零件或模具的原型，機(jī)械性能和物

先進(jìn)熱塑性塑料聚芳醚酮（PAEK）是一類亞苯基環(huán)通過醚鍵和羰基連接而成的聚合物。按分子鏈中醚鍵、酮基與苯環(huán)連接次序和比例的不同，可形成許多不同的聚合物。目前主要

與金屬合成材料相比，陶瓷粉末材料有更高的硬度和更高的工作溫度，也可用于復(fù)制高溫模具。由于陶瓷粉末的熔點很高，所以在采用SLS3D打印工藝燒結(jié)陶瓷粉末時，需要在陶